Effects of voids on thermal-mechanical reliability of lead-free solder joints
Origine | Fichiers éditeurs autorisés sur une archive ouverte |
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licence |
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Zhidan Sun : Connectez-vous pour contacter le contributeur
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Soumis le : mardi 6 juin 2023-11:15:41
Dernière modification le : vendredi 22 décembre 2023-03:38:58
Archivage à long terme le : jeudi 7 septembre 2023-18:52:09